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    東芝X射線

    TOSMICRON-CH4090FD

    產品概述:

    技術數據

    ・ 適合封裝基板錫焊檢查

    可獲得BGA和錫焊狀態的鮮明圖像

    ・ 采用密封管X射線管

    免維護,分辨率達到微米焦點級別

    ・ 采用平板檢測器(FPD)

    獲得高清晰無歪曲的鮮明圖像

    ・ 搭載功能豐富的軟件

    跟蹤功能(觀察點自動調整),地圖導航功能,BGA空洞測量功能以及直線測量功能

    ・ 傾斜透視

    樣品無需傾斜可從側面實施透視檢查

    ・ 緊湊設計

    占用空間較少,適用于任何場地的小巧設計
    細節圖:

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